优创国际提供PCB布局设计服务,作为我们PCB制造和组装服务的补充。
我们设计师团队是拥有超过 15 年经验的合格工程师,技术精湛;通过 PAD PowerPCB、或 CAD 等为您设计。
1.符合 IPC 2 级和 3 级、JEDEC 和 MIL 标准
2.多层、通孔、盲孔/埋孔和激光通孔技术
3.高密度 SMT 设计(BGA、uBGA、PCI、PCIE、CPCI…)
4.采用微通孔和先进材料的 HDI 设计 – 通孔内贴、激光微通孔
5.高速、多层数字 PCB 设计 – 总线布线、差分对、匹配长度
6.DDR、DDR2、DDR3、DDR4、SAS 和差分对布线专业技术
7.针对 MRI 应用的超低 EMI 设计
8.完整的装配图
9.在线测试数据生成 (ICT)
10.钻孔、面板和开孔图纸设计
设计注重稳定性和长期效益,紧跟最新技术和设计平台的更新,这将避免低效布局和不兼容。
考虑到元器件市场的波动和越来越小的尺寸要求,我们的设计团队与自有PCB工厂的采购团队紧密沟通,在设计初期提供最具前瞻性的解决方案,这将大大缩短产品推向市场的时间。
PCB布局设计团队已经拥有丰富的电路板设计经验,我们不会一次又一次的修改,一切都是在我们成熟的DFM流程中完成并经过严格验证,这将为客户减少很多不必要的修改费用。
PCB 元件布局和布线由经验丰富且专注的设计人员执行,以确保高速和高频射频板的最佳布局。
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