4 Layer Flex PCB Multilayer FPC

4 层柔性电路板/多层 FPC

层数: 4 L
材料: PI
板厚: 0.3mm
铜厚: 1.5 OZ
最小线宽/线距: 0.15/0.1 mm
表面处理: 沉金
应用: 消费电子/医疗/工业/汽车

什么是四层柔性电路板?

  • 铜箔导体图案分布在核心的顶部、底部和两个内层。
  • 上下层叠的覆盖层具有绝缘性、耐磨性和刚度。
  • 用于垂直互连的电镀通孔(PTH)和埋孔。
  • 边缘触点或加强筋提供外部连接。

这种结构可在柔性印刷电路板上提供最高的布线密度,并具有精细的导体和间隙。

4 层柔性电路板的应用

  • 可穿戴设备 – 智能手表、健身追踪器、AR/VR 耳机。
  • 柔性显示器 – 边缘或可折叠显示器、大型 LED 电视墙。
  • 汽车 – 车载显示屏、车道偏离系统、激光雷达。
  • 航空航天/军事 – 头盔系统、通信、制导系统。
  • 医疗 – 超声波传感器、植入物、内窥镜。
  • 工业 – 柔性人机界面、机器人互连、运动控制。
  • 消费电子 – 可折叠手机、相机、便携式电子产品。

4 层柔性电路板的超密集互连能力可支持复杂、紧凑和轻量级的应用。

4 层柔性电路的优势

  • 最大布线密度 – 在 4 层上布线,布局复杂、紧凑。
  • 嵌入式分立无源器件 – 电阻器、电容器和电感器的埋入式集成。
  • 受控阻抗 – 为匹配的高速信号提供严密的阻抗控制。
  • 集成屏蔽 – 整个层可提供 EMI/RFI 隔离。
  • 更高的元件密度 – 通过多层逃逸布线,在一定面积内集成更多元件。
  • 多层的堆叠 – 可集成其他柔性或刚柔结合层。
  • 更强的功能 – 高密度互连可实现更多的功能和特性。
  • 微型化 – 非常适合小型、轻型产品中的复杂电路。
  • 更低的组装成本 – 无需单独的柔性布线和连接器。
  • 高频性能 – 受控阻抗有利于射频应用。

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