
4 层柔性电路板/多层 FPC
层数: | 4 L |
材料: | PI |
板厚: | 0.3mm |
铜厚: | 1.5 OZ |
最小线宽/线距: | 0.15/0.1 mm |
表面处理: | 沉金 |
应用: | 消费电子/医疗/工业/汽车 |
什么是四层柔性电路板?
- 铜箔导体图案分布在核心的顶部、底部和两个内层。
- 上下层叠的覆盖层具有绝缘性、耐磨性和刚度。
- 用于垂直互连的电镀通孔(PTH)和埋孔。
- 边缘触点或加强筋提供外部连接。
这种结构可在柔性印刷电路板上提供最高的布线密度,并具有精细的导体和间隙。
4 层柔性电路板的应用
- 可穿戴设备 – 智能手表、健身追踪器、AR/VR 耳机。
- 柔性显示器 – 边缘或可折叠显示器、大型 LED 电视墙。
- 汽车 – 车载显示屏、车道偏离系统、激光雷达。
- 航空航天/军事 – 头盔系统、通信、制导系统。
- 医疗 – 超声波传感器、植入物、内窥镜。
- 工业 – 柔性人机界面、机器人互连、运动控制。
- 消费电子 – 可折叠手机、相机、便携式电子产品。
4 层柔性电路板的超密集互连能力可支持复杂、紧凑和轻量级的应用。
4 层柔性电路的优势
- 最大布线密度 – 在 4 层上布线,布局复杂、紧凑。
- 嵌入式分立无源器件 – 电阻器、电容器和电感器的埋入式集成。
- 受控阻抗 – 为匹配的高速信号提供严密的阻抗控制。
- 集成屏蔽 – 整个层可提供 EMI/RFI 隔离。
- 更高的元件密度 – 通过多层逃逸布线,在一定面积内集成更多元件。
- 多层的堆叠 – 可集成其他柔性或刚柔结合层。
- 更强的功能 – 高密度互连可实现更多的功能和特性。
- 微型化 – 非常适合小型、轻型产品中的复杂电路。
- 更低的组装成本 – 无需单独的柔性布线和连接器。
- 高频性能 – 受控阻抗有利于射频应用。
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