PCB覆铜板是由玻璃纤维布或其他增强材料制成的板状材料，在其表面涂有树脂或双面。
以玻璃纤维布基材为例，主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，约占产品成本的32%、29%和26%。

如果PCB沉金电路中电路金和铜直接接触物理反应，所以必须先放“镍”作为阻挡层，然后在镍上面放金，所以我们一般称
电镀，实际名称应该叫“电镀金”