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一站式解决方案
从打样到批量 PCB 组装服务
优创国际是一家拥有 19 年经验的制造商，专业从事 PCB 制作、元件采购和 PCB 组装服务。提供用于质量测试的加急 PCBA 原型，还提供小批量 PCB 组装和功能测试服务。
生产前的 DFM 检测
在电路板制造组装开始之前，我们将对您的电路板 Gerber 文件进行全面检查，其中包括设计说明和特殊要求。此过程称为制造设计 (DFM)。DFM 检验对所有 PCB 板的功能或可制造性起到至关重要的作用。缺少或不适当的规格都可能导致电路板无法制造。这就是我们必须对您的 Gerber 文件进行 DFM 检查的原因，这将有助于加快交期，降低额外成本，并制造出您所需的高质量电路板。DFM检测还能避免使用湿敏和热敏元件, 这些元件可能会在 PCB 组装或 PCBA 过程中造成问题。
加急PCBA打样
在我们对您的PCB Gerber文件和物料清单（BOM）文件进行DFM检查后，我们将提供高质量的PCB制造服务和元件采购服务。 我们将对所有文件保密。 同时，我们的工程师会对哪些组件最适合您的 PCB 设计以及如何完美组装所有零件提供专业建议。 在整个过程中，我们会做原材料检验、PCB板检验、AOI测试、功能测试。 所有过程都是为了确保样品遵循高质量标准。 因此，当您收到我们制造的 PCB 组装板时，您会对它们在您的应用中的完美运行感到满意。 高质量的 PCB 组装节省了我们的时间。 这是建立长期合作伙伴关系的关键。
什么 PCB 组装技术
在生产出裸电路板后，电路板上会安装各种电子元器件。根据要求和布局，电阻、集成电路芯片、电容器以及各种接口都将用于组装电路板。
由于存在大量不同的元件、其几何形状和特性，因此对真空技术的要求很高。
在组装印刷电路板时，可以使用多种技术。可以借助通孔技术（THT）或表面贴装技术（SMT）将元器件连接到电路板上。根据不同的应用，两种技术也可结合在一块电路板上，以充分利用两种组装方式的优势。
SMT 组装
表面贴装是 PCBA 制造过程中最常用的组装技术。
BGA 组装
球栅阵列 (BGA) 可提供更多互连，用于集成微处理器等设备的电路。
THT组装
与 SMT 技术相比，通孔技术可提供牢固的机械结合，但成本较高。
混合装配
在印刷电路板上安装通孔、SMT 和 BGA 元件。单面或双面混合技术。
什么是 SMT-SMD 组装及其优势？
表面贴装技术（SMT）是一种在电子电路板制造完成后将元器件放置在印刷电路板表面上的组装工艺。
将所需材料排列并放置在电路板上的电子组装设备称为表面贴装设备（SMD）。
通过SMT-SMD套件实现小型化
SMT材料（即电子元件）的尺寸和体积比通孔插元件小得多，一般可缩小60%、70%左右，有的元件尺寸和体积可缩小90%。 同时，部件的重量可减轻60%至90%。
高速信号传输速率
SMT贴装元件不仅结构紧凑，而且安全密度高。在印刷电路板上双面粘合时，组装密度可达每平方厘米 5.5 – 20 个焊点。
SMT 贴装电路板由于电路短、延迟低，可实现高速信号传输。同时，装有SMT的电路板更能抵抗振动和冲击。这对于实现电子设备的超高速运行非常重要。
简化生产流程，降低生产成本
使用SMD排版机在印刷电路板上组装材料（即电子元件）时，元件的端部无需弯曲、变形或切割，从而缩短了整个流程并提高了生产效率。
SMD 装置应用通常可将总生产成本降低 30% 至 50%。
自动化
电子元件的标准化和系列化以及焊接条件的一致性使 SMT 高度自动化，有利于提高生产效率。
材料少
由于生产设备效率较高，材料消耗较低少，大多数SMT元件的封装成本低于同类型、同功能的THT元件。 因此，SMT元件的售价明显比THT元件便宜且低。
高频效应
由于元器件中没有线路或短路，因此电路的分布参数在高频干扰方面会减少
SMT元件混合组装
混合装配的 SMT 元件不断增加，对有线元件的焊接工艺提出了新的要求。 在双面组装印刷电路板时，通常不能再使用普通的波峰焊接。
为了能够高效、高质量地生产，我们公司越来越多地使用自动选择性焊接工艺。 焊接是通过一个小喷嘴对所需的区域进行专门焊接。
几乎每个焊点都可以用其参数进行编程。 这意味着带有厚铜的焊点可以加热更长时间。 该特殊点的焊接结果是完美无缺的，其他区域不必承受热应力。
立即发送您的 PCB 文件或 BOM 清单！
请与我们联系以获得适合您的项目的解决方案，我们将为您提供最佳的建议，以方便制造和节约成本。
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适用于各种应用的 PCB 组装
我们所有的PCB和PCBA都是按照质量标准生产的，以确保在市场上是高品质的。 我们完全了解 PCBA 在电子设备中扮演的关键角色。 因此，我们永远不会在质量上让客户失望。 相信我们，让我们为您组装线路板，让我们的 产品来见证我们的实力！
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