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English刚性电路板
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 层数 | 1-36 层 |
| 材料 | FR-4，CEM-1/CEM-3，PTFE，PI，High Tg，Rogers 等 |
| 板厚 | 0.1mm-7.0mm |
| 铜厚 | 0.5-7.0OZ 取决于设计和材料要求 |
| 最小线宽 | 3mil(0.075mm) |
| 最小孔径 | 0.075mm |
| 最大拼板尺寸 | 32"×48"(800mm×1200mm) |
| 表面处理 | 喷锡(有铅/无铅）、镀镍/金、ENIG 沉锡、沉银、OSP 等 |
| 阻焊层 | 绿/黄/黑/白/红/蓝及其他颜色 |
| 阻焊层分辨率 | 最小 4mil (0.1mm) |
| 最小焊盘 | 5mil(0.13mm) |
| 孔公差 | PTH：±0.05 NPTH：±0.025 |
| 外形公差 | ±0.075mm |
| 丝印颜色 | 红/黄/黑/白 |
| 电镀通孔 (PTH) | 是 |
| 盲孔和埋孔 (BBV) | 是 |
| 焊盘内通孔 | 是 |
| 可控阻抗 | 是 |
| 布线和划线 | V 形切割/标签布线/单独布线 |
| 电气测试 | Continuity连续性和隔离、阻抗控制、Hi-Pot 等 |
| 特殊要求 | 盲孔+金手指+BGA |
| 认证 | UL, IATF16949, ISO, RoHs&Reach等标准 |
| 材料供应商 | 生益、KB、南亚、ITEQ 等 |
如果您对 PCB 和 PCBA 有任何需求，请随时联系我们，我们将尽快回复您。
什么是刚性电路板？
如今，印刷电路板是一种非常有价值的元件。那么，什么是 PCB，它有什么作用？PCB（印刷电路板）有哪些类型和用途？
印制电路板是将铜表面的一部分熔化，形成大多数电子系统中的印刷电路，电路元件通过铜轨连接。因此，印刷电路板系统是非常重要和常用的系统。
刚性电路板是由玻璃纤维等高密度刚性基板材料制成的，因此不能折叠或弯曲。
刚性电路板的优点
它一般用于将电子元件固定在一起，或在元件之间提供电气连接。电路板本身是绝缘的，而且是硬质材料。
在电路板表面可以看到有薄薄连接线,也是在生产阶段开始时覆盖整个电路板的导电箔的一部分。此外，印刷电路板上的导电箔部分被挖空，剩余的铜线形成网状。
印刷电路板有许多优点。它使电子设备的尺寸和体积变得越来越小。此外，还不断促进和加快电子电路的大规模生产。
由于电路中不使用线状导体，因此在一般高频电路中失真共电噪声得以降低。 由于电子电路的元件通常被简化，因此构造或维修变得更容易。
PCB线路板的结构和生产
印刷电路板是电子设备的 “大脑”，我们在当今科技生活中随处可见。更确切地说，我们把电子元件，也就是把元件固定在一起的导电板称为 PCB。它的主要作用是使繁琐复杂的电路变得更加开放和易于调节。
如今，一提到 PCB，我们大多数人都会想到电脑和键盘等设备。但从军事工业到汽车工业，从医疗到家用，电路板是每种电子设备的基本构件。PCB印刷线路板也各不相同，有单层或多层印刷电路板、硬板PCB或柔性印刷电路板等多样性以便满足各个领域的不同需求。
结构
让我们来看看最简单的单层电路板。单层电路板由 3 个不同的层组成。
- 第一层是铜板，为电路板上的元件之间提供电力流通
- 其次是阻焊层，它可以防止与不需要的元件通信，并防止焊接错误
- 最后是丝网印刷层，您可以在上面写上元件的文字或您的品牌标志。
材料
刚性电路板的材料特性：
- 尺寸稳定性；
- 耐热性（焊接时不会破坏和降低柔韧性）；
- 抗撕裂性；
- 可接受的电气性能；
- 在极端温度下的柔韧性；
- 低吸水性（加热时会分层、剥落）；
- 耐化学性（在生产和使用过程中）；
- 不燃性；
- 一般要求（特性的稳定性、多种供应来源、成本、产品中所需材料的数量等）。
刚性电路板的类型
从IEC 和 IPC 标准将它们按结构类型分类如下：
- 1. 单面刚性电路板，包含一个导电层，带或不带加固层。
- 2. 双面刚性电路板，包含两个导电层和电镀通孔，带或不带加强筋。
- 3. 多层刚性电路板，包含三个或更多导电层和电镀通孔，带或不带加强筋。
- 4. 包含三个或三个以上带电镀通孔的导电层的电路板
- 5. 包含两个或两个以上无电镀通孔导电层的刚性线路板或软硬结合板
同时,必须在设计文件中注明：
- A类刚性电路板,其灵活性仅在组装过程中体现（静态稳定性）。例如，基于多层板的硬板PCB的汽车电子模块，其电路板的灵活性仅在组装过程中使用。
- B类刚性电路板，在运行过程中不断弯曲（动态稳定）。这类电路板分为 “间歇性 “刚性电路板（数百数千个变形周期）和 “持续性 “硬板PCB（数百万或数十亿次拐弯）。因此，在设计文件中，要注明这些电路板的抗弯曲次数和弯曲条件（半径）。
- C类刚性电路板：用于高温应用（超过 105 ° C）的电路板。
- D类刚性电路板：通过 UL 认证的板材，即具有更高的防火性能。
质量控制
电路板设计检查
- 确保可制造性 – 可制造性设计 (DfM)
- 装配支持–装配设计（DFA）
- 确保可测试性–可测试性设计（DfT）
- 最后，确保可靠性–可靠性设计 (DfR)
为什么预设计在刚性电路板中很重要？
电路板设计通常在地理位置和组织上与制造商相分开。因此，从项目的早期阶段开始，就有必要与PCB制造商建立密切联系，以优化产品设计和项目的生产适用性。
国外标准，特别是 IPC-A-620、ANS1 / J-STD-001、IPC-SM ~ 785、IPC-D-279 等标准，对电子产品设计和制造过程中所有企业服务的互动过程都提出了要求。
刚性电路板的制造
有必要向印刷电路板生产厂家了解项目中计划使用的材料是否存在或可用，以及它们的相关技术规格是否匹配产品制造所需。
非常重要的是需确认PCB可进行拼板的数量和最佳拼板尺寸，因为这决定了相关材料的用量，从而影响最终的产品成本。
在批量生产之前，有必要与PCB生产厂家明确技术设备可以加工多大尺寸（带金属层的硬性电介质，其上尽可能多地放置线路板），以及工件上的区域具体大小。
当产量增加时，拼板变得非常重要，这可以节省成本；可以在工件上放置更多模块，并进行组合加工。有必要向生产商确认提供的材料的宽度和长度
在刚性电路板制造过程中应考虑以下因素：
- 元件之间的距离；
- 是否有测试点，以便控制工艺流程和导体电阻；
- 安装孔；
- 参考点；
- 模块之间的距离
- 倍增的可能性；
- 要求有金属化孔的框架。
刚性电路板的制造工艺
1.1 柔性板四角处的切口以防止撕裂
经验表明，开发“动态硬板”的主要错误在于低估板外形设计的重要性。 有些硬板的圆角半径太小，内角没有加固，并且有切口。 未考虑柔性板材强度降低的情况。
板内角的最小半径应为 1.6 毫米。 较大的半径有助于提升可产品可靠性和抗撕裂性。 需要向内角添加额外的材料以改进的抗撕裂性。
最有效的方法是使用无蚀刻铜箔，并在不使用其柔韧性的地方额外紧固线圈。
1.2 刚性电路板外形棱角用铜加固
所有切口和槽口的末端必须有一个直径为 1.5 毫米或以上的孔。 尤其当相邻的柔性板必须独立移动时，这点显得尤为重要。
2.1 距离标准
电路板外缘与非电镀孔（或内部切口）内缘之间的最小距离至少为 0.5 毫米。必须考虑到位置、尺寸公差和外形加工。
从过渡边缘（柔性和硬性之间）到镀金孔内缘或内层脱模边缘的最小距离不应小于 1.9 毫米。
2.2 刚性电路板不同位置的厚度
多层柔性电路板和软硬结合板的硬板位置必须具有相同的厚度，以确保正确镀孔。连续层压或不同厚度会增加制造成本。
为多个刚性部位采取不同厚度的层压板是非常不可取的。这不仅会增加成本，延缓项目的实行，也会导致项目原则上无法实行。
最佳解决方案是在软硬结合板的所有硬板位置上采用相同的结构。不过，对于试点订单，可以采用非标准设计，但必须在开始设计前与生产厂商达成一致。
我们能为您的刚性电路板制作做些什么？
我们生产各种类型的刚性电路板，包括单层、双层和多层电路板。提供表面处理、丝网印刷、阻焊等不同工艺技术以满足您的需求。
需求分析
了解您需求的每个细节并提供技术建议
DFM 检查
我们的工程师将检查您的印刷电路板设计文件，并提供解决方案
即时报价
我们的销售人员将根据您的 PCB 设计和要求提供详细报价
材料采购
使用优质原材料，确保 PCB 生产的质量。
自动化设备
我们拥有先进的设备和熟练的技术团队，确保产品的质量和可靠性。
快速交货
我们力争 100%满足客户的交货期限。
应用领域
计算机和服务器
用于制造主板、图形卡、内存模块和其他关键部件。
通信与网络
广泛应用于通信和网络领域，包括路由器、交换机、基站和其他通信设备的制造
医疗设备
用于制造各种医疗设备，如诊断仪器、治疗设备、监控设备和其他医疗器械。
工业控制
可用于制造工业控制系统、机器人、传感器和其他工业自动化设备。
汽车电子
广泛应用于汽车电子领域，用于制造发动机控制模块、安全气囊控制模块、车载娱乐系统和其他车载电子设备
航空航天
可用于制造飞机和航天器的飞行控制系统、通信设备和导航系统
家用电器
可用于制造电视机、冰箱、洗衣机和其他家用电器
消费类电子产品
通常用于制造要求高性能和高可靠性的消费电子产品，如智能手机、平板电脑、数码相机和其他便携式电子设备
电力与新能源
广泛应用于电力和可再生能源领域，包括生产高压和低压开关设备、变压器以及其他需要精确布线和可靠连接的元件
