BGA 代表 “球栅阵列”，PCB 代表 “印刷电路板”。BGA PCB 是一种使用球栅阵列技术安装集成电路 (IC) 和其他元件的电路板。

在 BGA电路板中，集成电路安装在电路板的表面，电气连接由集成电路底部的微小焊球实现。然后将这些焊球放到印刷电路板表面的焊盘网格上，焊料熔化后就形成了牢固的永久连接。

BGA 印刷电路板通常用于需要高密度电路的电子设备，如手机、笔记本电脑和其他小型电子设备。与传统的通孔或表面贴装元件技术相比，使用 BGA 技术可以更有效地利用电路板空间，改善散热，提高安全性。