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什么是沉金电路板？
沉金电路板采用化学沉积法，通过化学氧化还原反应生成一层涂层。它是一种化学镍金层沉积方法，可以获得较厚的金层。在实际产品应用中，90% 的金属板都是沉金电路板，因为镀金板的可焊性差是其致命缺点，这也是很多公司放弃镀金工艺的原因！
为什么要选择沉金电路板？
1. 因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会比镀金更金黄，更容易焊接，不会造成焊接不良而引起客户不满
2.由于沉金板的焊盘上只有镍金，在集肤效应中信号传输的是铜层，不会影响信号。
3. 由于沉金的晶体结构比镀金致密，不易产生氧化。
4.由于沉金板的焊盘上只有镍金，电路上的阻焊层与铜层的结合更牢固。因此不会产生金线和微短路。
5 .工程返工时不会影响间距。
6. 由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金板的应力更容易控制，更有利于加工。同时，由于沉金比镀金软，沉金板的耐磨性不如金手指
7. 沉金板的平整度和寿命不亚于镀金板。
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