高密度互连（HDI）PCB电路板是采用微盲和埋孔技术的具有较高线路分布密度的电路板。 提高板密度最有效的方法是减少过孔数量并精确放置盲埋孔以满足这一要求，从而形成HDI板。

这是一种在内外层布线，然后利用孔和孔内金属化来实现各层内层之间键合功能的工艺。 HDI PCB是一种单位表面积布线密度常规PCB板更高的印刷电路板。 HDI PCB 使用以下特性来减小 PCB 的尺寸：

1、线距小于或等于100微米。
2、 过孔小于或等于150微米。
3、焊盘小于或等于 400 微米。
4、 焊盘密度超过每平方厘米20个焊盘。

互连密度的增加大大提高了信号强度的可靠性。 此外，由于设计效率和空间最大化，HDI PCB 让制造更小、更强大的电子设备成为可能。